Merkmale

• 5 Magnetron-Sputterkanonen für 5 verschiedene Targetmaterialien
• Je nach verwendeter Stromversorgung (HF oder DC) können sowohl metallische als auch nichtmetallische Materialien abgeschieden werden.
• Kann 5 Zielmaterialien sputtern, um verschiedene Zusammensetzungen über unterschiedliche Sputterzeiten / -raten herzustellen
• Mit optionalen 5 Netzteilen können beim kombinatorischen Sputtern 5 Targetmaterialien gleichzeitig gesputtert werden
• Mit einer Maske und einem rotierenden Probenhalter können 16 Proben in einem Batch abgelegt werden

Eingangsleistung

• Einphasig 220 VAC, 50 / 60 Hz
• 1000 W (einschließlich Vakuumpumpe und Wasserkühler)

Energiequelle

• Ein 13,5 MHz, 300 W Auto-Match-HF-Generator ist im Lieferumfang enthalten und mit den Sputterköpfen verbunden
• Der drehbare Schalter kann jeweils einen Sputterkopf aktivieren. Sputterköpfe können während eines Mehrschichtprozesses ohne Vakuumunterbrechung „im Plasma“ geschaltet werden.
• Mehrere HF-Stromversorgungen sind optional, was es dem Benutzer ermöglicht, mehrere Targets gleichzeitig für kombinatorisches Sputtern zu sputtern
• Ein Laptop mit Steuerungssoftware ist gegen Aufpreis erhältlich, um die Sputterzeit und -leistung jeder HF-Pistole zu steuern

Optional

• Sie können eine DC-Stromversorgung für das Metalltarget-Sputtern wählen
• Mit fünf DC- oder HF-Stromversorgungen können beim kombinatorischen Sputtern 5 Targetmaterialien gleichzeitig gesputtert werden

Magnetron-Sputterkopf

• Fünf 1-Zoll-Magnetron-Sputterköpfe mit Wasserkühlmänteln sind im Lieferumfang enthalten und werden über Schnellklemmen in die Quarzkammer eingesetzt
• HF-Kabelersatz kann bei TMAX erworben werden
• Ein manuell betätigter Verschluss ist auf dem Flansch aufgebaut (siehe Bild Nr. 3)
• Zur Kühlung der Sputterköpfe ist ein digital gesteuerter Umlaufwasserkühler mit 10 l/min enthalten
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Sputter-Target

• Erforderliche Zielgröße: 1" Durchmesser x 1/8" Dicke max
• Sputterabstandsbereich: 50 – 80 mm einstellbar
• Sputterwinkelbereich: 0 – 25° einstellbar
• Cu-Target mit 1 Zoll Durchmesser und Al 2 Ö 3 Ziel sind für Demo-Tests enthalten
• Verschiedene Oxid-1“-Sputtertargets sind auf Anfrage gegen Aufpreis erhältlich
• Zum Target-Bonding sind 1 mm und 2 mm Kupfer-Trägerplatten im Lieferumfang enthalten. Silbernes Epoxid (Bild Nr. 1) und zusätzliche Kupfer-Trägerplatten (Bild Nr. 2) können bei TMAX bestellt werden

Vakuumkammer

• Die Vakuumkammer besteht aus Edelstahl 304 mit Verstärkungsrippe
• Innere Vakuumkammergröße: 470 mm L × 445 mm T × 522 mm H (~105 Liter, 18,5“ x 17,5“ x 20,5“)
• Rund 380 mm Durchm. Scharniertür mit Glasfenster mit 150 mm Durchmesser
• Temperaturbereich: -15 bis 150 °C
• Vakuumniveau: 4,0E-5 Torr mit Turbopumpe

Beispiel halter

• Drehbarer Probenhalter mit 150 mm Durchmesser zum Beschichten von 16 Proben einer Charge mit unterschiedlichen Zusammensetzungen
• Probenhalter- und Maskenrotation können manuell über eine Taste oder automatisch über eine Steuersoftware gesteuert werden (optional)
• Die Probenhaltertemperatur ist einstellbar von RT bis max. 600 °C

Vakuumpumpe

• Der Vakuumanschluss KF40 ist zum Anschluss an eine Vakuumpumpe eingebaut.
• Eine kompakte Turbopumpe ist im Lieferumfang enthalten
• 4.0E-5 Torr mit optionaler Turbopumpe

Optional

• Präzisions-Quarzdickensensor ist optional. Es kann in die Kammer eingebaut werden, um die Schichtdicke mit einer Genauigkeit von 0,1 Å zu überwachen (Wasserkühlung erforderlich)
• Einfache USB-Verbindung zum PC zur Fernüberwachung von Dicke und Beschichtungsgeschwindigkeit
• 5 Stück Quarzsensoren (Verbrauchsmaterial) sind im Lieferumfang enthalten

Reingewicht

• 60 kg

Beachtung

• CE-Zulassung
• MET-Zertifizierung (UL 1450) ist auf Anfrage gegen Aufpreis erhältlich, bitte kontaktieren Sie unseren Vertriebsmitarbeiter für ein Angebot.

Garantie

• Ein Jahr eingeschränkte Garantie mit lebenslanger Unterstützung

Anwendungshinweise

• Dieser kompakte 1-Zoll-RF-Magnetron-Sputter-Coater ist für die Beschichtung von Oxid-Dünnfilmen auf Oxid-Einkristall-Substraten ausgelegt, was normalerweise keine Hochvakuum-Einrichtung erfordert
• Ein zweistufiger Druckregler (nicht im Lieferumfang enthalten) sollte an der Gasflasche installiert werden, um den Ausgangsdruck des Gases für eine sichere Verwendung auf unter 0,02 MPa zu begrenzen. Bitte verwenden Sie > 5N reines Ar-Gas zum Plasmasputtern
• Für die beste Haftfestigkeit zwischen Film und Substrat reinigen Sie bitte die Substratoberfläche vor dem Beschichten:
• Ultraschallreinigung mit den folgenden aufeinanderfolgenden Bädern – (1) Aceton, (2) Isopropylalkohol – zum Entfernen von Öl und Fett. Föhnen Sie das Substrat mit N2 trocken und backen Sie es dann im Vakuum heiß, um absorbierte Feuchtigkeit zu entfernen
• Eine Plasmareinigung kann zum Aufrauen der Oberfläche, zur Aktivierung chemischer Oberflächenbindungen oder zum Entfernen zusätzlicher Verunreinigungen erforderlich sein
• Eine dünne Pufferschicht (~5 nm) wie Cr, Ti, Mo, Ta könnte aufgebracht werden, um die Haftung von Metallen und Legierungen zu verbessern

• Für beste Leistung müssen die nichtleitenden Targets mit einer Kupferträgerplatte installiert werden. Bitte beachten Sie das unten stehende Anleitungsvideo (Nr. 3) für das Target-Bonding
• TMAX liefert Einkristallsubstrate von A bis Z
• TMAX HF-Plasma-Sputtering-Beschichter haben erfolgreich ZnO auf Al beschichtet 2 Ö 3 Substrat bei 500 °C
• Testen Sie die Flexibilität der Dünnfilm-/beschichteten Elektrode mit EQ-MBT-12-LD Dornbiegeprüfgerät .
• HOCHSPANNUNG! Sputterköpfe werden an Hochspannung angeschlossen. Aus Sicherheitsgründen muss der Bediener den HF-Generator abschalten, bevor Proben geladen und Targets gewechselt werden
• Verwenden Sie KEIN Leitungswasser im Wasserkühler. Verwenden Sie Kühlmittel, DI-Wasser, destilliertes Wasser oder Korrosionsschutzzusätze mit Wasser
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