Hochpräziser UV-Laserschneider zum Schneiden von FPC-Leiterplatten

Die Laserschneidmaschine für flexible Leiterplatten von FPC verwendet eine leistungsstarke UV-Laser-Kaltlichtquelle, eine integrierte Sichtpositionierung und realisiert perfekt ultrafeine Bearbeitungen wie Formschneiden, Konturschneiden, Bohren und Laminieren von Leiterplatten. Dieser Typ wird hauptsächlich zum Präzisionsschneiden und Markieren von flexiblen Leiterplatten, starren Leiterplatten, starrflexiblen Leiterplatten verwendet.

Anwendungen

Geeignet für die Ultrapräzisionsbearbeitung von FPC, PCB, Deckfolie, FR4, Starrflex-Board-Schneiden und FPC-Bohren.

Funktionen und Vorteile

•Mit einem Ultraviolett-Laser kann das Material ohne Karbonisierung und Ablation getrennt werden, ohne komplizierte Nachbearbeitung;

• Unter Verwendung der plattformübergreifenden Schneidmethode werden visuelle Positionierung und Bewegung integriert, wodurch hochpräzise Positionierung und Schnitt realisiert werden können;

• Vollständig geschlossenes CNC-Design, einmaliges Formen, hohe Effizienz, ist eine gute Lösung zur Kosteneinsparung.

Technische Parameter