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Produkte
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Labor-Präzisions-Temperaturgeregelte Vakuum-Wärmeverdampfungs-Beschichtungsmaschine
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3 Rotary Target Plasma Sputtering Coater Maschinenheizung (500C) Einschließlich 3 Targets
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Magnetron-Ionen-Kohle-Sputter-Beschichter mit thermischer Verdampfung für die REM-Probenvorbereitung
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Materials Science Vakuum-Magnetron-Ionen-Sputter-Beschichtung Coater
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Vakuumpulsierender Sputterbeschichtungs-Beschichter mit thermischer Verdampfung und Vakuumpumpe
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Tragbarer DC-Vakuum-Auto-Ionen-Sputtering-Coater für die Vorbereitung von nichtleitenden REM-Proben
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Vakuum-Kohlenstoffbeschichtungsanlage mit thermischer Verdampfung für die Materialwissenschaft
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DC- oder HF-Hochvakuum-Magnetron-Ionen-Sputter-Beschichtungsbeschichtung
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Labor-DC-Vakuum-Ionen-Sputter-Beschichtungsbeschichtungsgerät mit einer Kammergröße von 150 * 120 mm
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Zwei-in-Eins-Filmbeschichter: Plasma-Sputter- und Kohlenstoffverdampfungs-Beschichtungsmaschine
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Labor-DC-Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine mit Drehtisch und Wasserkühler
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Zweizonen-CSS-Ofen mit rotierendem Waferhalter bis zu 5 x 5 Zoll bei max. 800 °C
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Labor-DC-Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine mit Target für die Edelmetallbeschichtung
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2-Zoll-HF-Plasma-Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine für nichtleitende Dünnschichten
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Lab DC/RF Doppelkopf-Vakuum-2-Zoll-Magnetron-Plasma-Sputter-Beschichtungsmaschine
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Kombinatorische Plasma-Sputter-Beschichtungsmaschine mit drei 2-Zoll-Magnetron-Sputterquellen und HF/DC-Leistung
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5 Köpfe HF-Plasma-Magnetron-Sputterbeschichtungsmaschine für die MGI-Dünnschichtforschung
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Labor 3 Köpfe 1 Zoll RF Plasma Magnetron Sputtering Coater Maschine mit DC Magnetron Sputtering
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Thermisches Verdampfungssystem mit 4 Quellen und Präzisionstemperaturregler
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Labor-Pulver-PVD-Beschichtungsmaschine mit DC-Magnetron-Sputter- und Vibrationsstufe
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Labor-Zweizonen-CSS-Ofen für schnelle thermische Verarbeitung bis zu 3 Zoll Durchmesser und 650 °C.
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Ultraschall-Hochvakuum-Beschichter mit thermischer Verdampfung und vier Heizquellen (10-6 Torr)
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Labor-CSS-Ofen mit zwei Zonen für die schnelle thermische Bearbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 5 Zoll bei max. 800 °C
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