Eingangsleistung

• Einphasig 220 VAC, 50 / 60 Hz
• 1000 W (einschließlich Vakuumpumpe und Wasserkühler)
• Wenn die Spannung 110 V beträgt, kann ein 1500-W-Transformator bei TMAX bestellt werden.

Energiequelle

• 13,5 MHz, 100 W HF-Generator mit manueller Anpassung ist im Lieferumfang enthalten und an die Sputterköpfe angeschlossen
• Kontinuierliche Arbeitszeit:
• 100 W: ≤ 1 Stunde
• 80 W: ≤ 1,5 Stunden
• 70 W: ≤ 2 Stunden
• 60 W: ≤ 4 Stunden
• 50 W: ≤ 8 Stunden
• Lastbereich: 0 – 80 einstellbar. Abstimmbereich: -200j – 200j einstellbar
• Der drehbare Schalter kann jeweils einen Sputterkopf aktivieren. Sputterköpfe können „im Plasma“ geschaltet werden (kein Vakuum- und Plasmabruch während eines Mehrschichtprozesses)
• Mit einer Gleichstromversorgung kann der Beschichter einfach in 1-Zoll-Gleichstrom-Sputterquellen für die Metallfilmabscheidung umgebaut werden, wodurch drei Gleichstrom-, ein HF-/zwei Gleichstrom- und zwei HF-/ein Gleichstrom-Sputterkopfkonfigurationen möglich sind (Bild unten links. Bitte wählen Sie aus den Produktoptionen)
• Optional ist ein 300-W-Auto-Match-HF-Generator gegen Aufpreis erhältlich

Magnetron-Sputterkopf

• Drei 1-Zoll-Magnetron-Sputterköpfe mit Wasserkühlmänteln sind im Lieferumfang enthalten und werden über Schnellklemmen in die Quarzkammer eingesetzt
• HF-Kabelersatz kann bei TMAX erworben werden
• Ein manuell betätigter Verschluss ist auf dem Flansch aufgebaut (siehe Bild Nr. 3)
• Zur Kühlung der Sputterköpfe ist ein digital gesteuerter Umlaufwasserkühler mit 10 l/min enthalten
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Sputter-Target

• Erforderliche Zielgröße: 1" Durchmesser x 1/8" Dicke max
• Sputterabstandsbereich: 50 – 80 mm einstellbar
• Sputterwinkelbereich: 0 – 25° einstellbar
• Cu-Target mit 1 Zoll Durchmesser und Al 2 Ö 3 Ziel sind für Demo-Tests enthalten
• Verschiedene Oxid-1“-Sputtertargets sind auf Anfrage gegen Aufpreis erhältlich
• Für die Zielverklebung sind 1-mm- und 2-mm-Kupfer-Trägerplatten enthalten. Silbernes Epoxid (Bild Nr. 1) und zusätzliche Kupfer-Trägerplatten (Bild Nr. 2) können bei TMAX bestellt werden

Vakuumkammer

• Vakuumkammer: 256 mm AD x 238 mm ID x 276 mm Höhe, hergestellt aus hochreinem Quarz
• Dichtflansch: 274 mm Ø aus Aluminium mit Hochtemperatur-Silikon-O-Ring
• Abschirmkäfig aus Edelstahl für 100 %ige Abschirmung der HF-Strahlung der Kammer
• Maximales Vakuumniveau: 1,0E-5 Torr mit optionaler Turbopumpe und Kammerbacken

Beispiel halter

• Der Probenhalter ist ein dreh- und beheizbarer Tisch aus Keramikheizung mit Edelstahlabdeckung
• Probenhaltergröße: 50 mm Dia. zum. 2 "Wafer max (siehe Bild unten)
• Rotationsgeschwindigkeit: 1 - 10 U/min einstellbar für gleichmäßige Beschichtung
• Die Haltertemperatur ist von RT bis max. 600 °C (max. 5 min bei 600 °C; max. 2 h bei 500 °C) mit einer Genauigkeit von +/- 1,0 °C über einen digitalen Temperaturregler einstellbar

Vakuumpumpe

• Der Vakuumanschluss KF40 ist zum Anschluss an eine Vakuumpumpe eingebaut.
• Vakuumniveau: 1,0E-2 Torr mit mitgelieferter zweistufiger mechanischer Pumpe
• 1,0E-5 Torr mit optionaler Turbopumpe

Optional

• Präzisions-Quarzdickensensor ist optional. Es kann in die Kammer eingebaut werden, um die Schichtdicke mit einer Genauigkeit von 0,1 Å zu überwachen (Wasserkühlung erforderlich)
• Einfache USB-Verbindung zum PC zur Fernüberwachung von Dicke und Beschichtungsgeschwindigkeit
• 5 Stück Quarzsensoren (Verbrauchsmaterial) sind im Lieferumfang enthalten
• Die Remote-PC-Steuerung des Temperaturreglers ist optional
• Einfache USB-Verbindung zum PC zur Fernsteuerung der Temperatur
• Software zur Temperaturregelung ist im Lieferumfang enthalten. Das Modul ist mit LabView kompatibel
• Für DC-Magnetron-Sputtern wird eine Turbopumpe empfohlen (Bild Nr. 3)
• Reaktives Sputtern mit N 2 oder o 2 ist mit optionaler Gasmischsteuerstation erhältlich.
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Größe

• 540 mm L x 540 mm B x 1000 mm H

Reingewicht

• 60 kg

Beachtung

• CE-Zulassung
• MET-Zertifizierung (UL 1450) ist auf Anfrage gegen Aufpreis erhältlich, bitte kontaktieren Sie unseren Vertriebsmitarbeiter für ein Angebot.

Garantie

• Ein Jahr eingeschränkte Garantie mit lebenslanger Unterstützung

Anwendungshinweise

• Dieser kompakte 1-Zoll-RF-Magnetron-Sputter-Coater ist für die Beschichtung von Oxid-Dünnfilmen auf Oxid-Einkristall-Substraten ausgelegt, was normalerweise keine Hochvakuum-Einrichtung erfordert
• Ein zweistufiger Druckregler (nicht im Lieferumfang enthalten) sollte an der Gasflasche installiert werden, um den Ausgangsdruck des Gases für eine sichere Verwendung auf unter 0,02 MPa zu begrenzen. Bitte verwenden Sie > 5N reines Ar-Gas zum Plasmasputtern
• Für die beste Haftfestigkeit zwischen Film und Substrat reinigen Sie bitte die Substratoberfläche vor dem Beschichten:
• Ultraschallreinigung mit den folgenden aufeinanderfolgenden Bädern – (1) Aceton, (2) Isopropylalkohol – zum Entfernen von Öl und Fett. Föhnen Sie das Substrat mit N2 trocken und backen Sie es dann im Vakuum heiß, um absorbierte Feuchtigkeit zu entfernen
• Eine Plasmareinigung kann zum Aufrauen der Oberfläche, zur Aktivierung chemischer Oberflächenbindungen oder zum Entfernen zusätzlicher Verunreinigungen erforderlich sein
• Eine dünne Pufferschicht (~5 nm) wie Cr, Ti, Mo, Ta könnte aufgebracht werden, um die Haftung von Metallen und Legierungen zu verbessern

• Für beste Leistung müssen die nichtleitenden Targets mit einer Kupferträgerplatte installiert werden. Bitte beachten Sie das Anleitungsvideo unten (Nr. 3) für die Zielbindung
• TMAX liefert Einkristallsubstrate von A bis Z
• TMAX HF-Plasma-Sputtering-Beschichter haben erfolgreich ZnO auf Al beschichtet 2 Ö 3 Substrat bei 500 °C (XRD-Profil in Bild 5)
• Testen Sie die Flexibilität der Dünnfilm-/beschichteten Elektrode mit EQ-MBT-12-LD Dornbiegeprüfgerät .
• HOCHSPANNUNG! Sputterköpfe werden an Hochspannung angeschlossen. Aus Sicherheitsgründen muss der Bediener den HF-Generator abschalten, bevor Proben geladen und Targets gewechselt werden
• Verwenden Sie KEIN Leitungswasser im Wasserkühler. Verwenden Sie Kühlmittel, DI-Wasser, destilliertes Wasser oder Korrosionsschutzzusätze mit Wasser
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